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项目 当日高点 当日低点 平均价格 涨跌幅度 走势图
ADATA DDR4 8GB 2666MHZ 184.00 182.00 183.00 -0.54%
Asgard DDR4 8GB 2666MHz 195.00 193.00 194.00 -1.52%
BR亿储 DDR4 8GB 2666MHz 188.00 186.00 187.00 0.00%
G.SKILL DDR4 8GB 2666MHz 202.00 200.00 201.00 0.00%
Kingston DDR4 8G 2666MHZ 196.00 193.00 194.00 -0.51%
Kingston DDR4 16G 2666MHZ 411.00 406.00 408.00 -1.45%
tigo DDR4 8G 2666MHZ 193.00 191.00 192.00 0.00%

长电科技宿迁集成电路封测基地二期项目即将建成

据江苏省宿迁网报道,江苏长电科技集成电路封测基地二期项目预计11月底可建成,该项目现场施工负责人路秀林介绍,目前厂房正在加紧施工...

集成电路 半导体封测 长电科技

制造/封测

未达成一致 日韩就半导体出口管制问题将再次磋商

10月11日,日韩两国在WTO总部瑞士日内瓦围绕该问题举行了双边磋商,从磋商结果来看,双方并未谈妥,但双方同意进行进一步磋商。据韩联社报道,下一次.....

半导体材料

材料/设备

外媒证实苹果U1芯片为自行设计,提供高精准度定位功能

在《iFixit》网站拆解苹果iPhone 11后发现,iPhone 11中的U1芯片是苹果自己所设计的超宽频DW1000芯片,并非采用Decawav...

苹果iPhone 芯片设计

IC设计

芯片研发成本上升30%~50%,异构集成渐成新潮流

华为曾向媒体透露7nm的麒麟980研发费用远超业界预估的5亿美元,紫光展锐的一名工作人员则对记者表示,(5G Modem)研发费用在上亿美元,光流片就...

集成电路 IC设计 IC芯片

IC设计

欲突破冯诺依曼“内存墙”难题 之江实验室启动新型架构芯片项目

据之江实验室报道,“新型架构芯片”项目意义重大,旨在利用体系架构和关键器件的突破,解决经典冯诺依曼体系架构的“内存墙”等问题,实现人工智能算力和能.....

芯片 AI人工智能

IC设计

成都集成电路产业规模排名全国第五 高新区规划2022年目标

成都高新区凭借产业资源和服务优势,已成为中西部地区集成电路产业发展高地,成都市集成电路产业规模排名全国第五,成都高新区承载了全市近90%的集成电路企业...

集成电路 IC设计 功率半导体

制造/封测

总投资20亿元 华为金泽动迁基地已正式开工

据悉,华为金泽动迁基地项目总投资20亿元,是华为产业园的重要配套设施工程,也是提升区域城市生活品质和改善社区居民居住环境的重大工程项目...

芯片 华为公司

智能终端

消息称英特尔将用30亿美元预算与AMD展开竞争

根据WCCFTECH的消息,英特尔计划在台式机和笔记本电脑市场通过降价来反击AMD,同时对他们即将推出的产品线的价格进行重新定位。AdoredTV曝光...

AMD 英特尔Intel

IC设计

华为5G天线白皮书提出三大产业趋势

白皮书从5G网络演进、极简部署和AI运维等维度进行分析,探讨天线产业未来发展趋势,包括5G天线的基本特征和协同设计要求,以及智能运维方面的新价值展望....

华为公司 5G通信

通信技术

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